大众财经网讯：11月6日，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）正式宣布完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由华映资本领投，凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等机构跟投。这是继2025年10月完成由上海国和投资领投的A轮融资后，孛璞半导体在一年内再度获得数亿元级别的资本加持，标志着资本市场对其在硅光芯片领域全产业链能力与商业化进展的持续看好。

本轮融资的资金投向具有明确的战略聚焦。据公司方面披露，募集资金将主要用于加速光交换（OCS）系统的规模化量产与下一代交换矩阵研发，同时推进下一代高速光收发芯片以及面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。此外，部分资金将用于深化硅光IP授权与定制开发业务，并拓展客户与生态合作，推动产品从“可按需提供”向“稳定批量交付”跨越，进一步巩固公司在AI算力光互联领域的技术与产能优势。

孛璞半导体成立于2022年，位于上海张江科学城，由海归博士邢宇飞与创始团队共同创立。公司核心团队深耕硅光行业十五年以上，研发团队规模达三十五余人，其中博士十余人，核心成员具有英特尔、imec、Xanadu等国际知名企业及科研机构背景。公司业务重点面向高速光互联与光交换，致力于提供从芯片设计到量产的全链路解决方案，已被评定为上海市专精特新中小企业及全国高新技术企业。

在业务布局上，孛璞半导体已构建起覆盖高速硅光收发、光交换、硅光IP授权与定制开发、晶圆级测试设备等多环节的产品与服务体系。在高速光收发领域，公司布局了400G、800G、1.6T光引擎及模组，其中单通道100G产品已向客户出货，400G与800G光发射芯片实现规模交付，并于今年3月披露了1.6T硅光芯片向核心客户送样的进展。在光交换领域，其8×8光交换芯片已实现量产，32端口硅光交换芯片及整机样机正在国内开展部署测试，并正向128×128等更大端口数产品拓展。

值得注意的是，孛璞半导体依托设计、制造、封装和测试的垂直整合能力，已完成国产12寸CMOS硅光产线工艺与量产验证，是国内稀缺的具备量产级硅光全产业链能力的企业。其晶圆级测试设备不仅服务于自身研发，亦已实现对外销售，成为当前收入构成的重要一环。这种从工艺端到系统端的全链条打通能力，构成了公司在硬科技赛道中的核心壁垒。

对于本轮投资，领投方华映资本认为，随着AI算力持续增长与数据中心高速互联需求提升，硅光技术将成为突破传统光互联性能与功耗瓶颈的重要方向，孛璞半导体具备优秀的PIC芯片自主研发能力，并致力于实现从核心芯片设计到关键环节的全链路国产化。跟投方凯联资本硬科技行业合伙人姚宁波则表示，AI算力集群的扩张正在把光互联从“可选项”变成“必选项”，而OCS是数据中心网络去电化最确定的方向。上海知识产权基金投资总监谭春云亦指出，孛璞半导体把从设计、晶圆工艺、封装测试到系统验证的全链条打通，完成了从技术验证到规模交付的跨越，这种工程化与量产能力在硬科技企业里并不多见。

展望未来，孛璞半导体本轮融资后的战略路径清晰可见：在营收基本盘上，依托已规模出货的光收发芯片与测试设备持续贡献现金流；在增长引擎上，全力推动OCS光交换产品在未来十二个月内实现稳定批量交付，并同步研发64/72及128/144大规模无损交换矩阵，攻克更大规模阵列的热管理与高密度封装难题。与此同时，面向NPO/CPO的OE光引擎联合定制开发，将使公司更深层次地嵌入下一代数据中心光互联架构。在AI算力基础设施国产化浪潮与上海市集成电路、人工智能两大先导产业交汇的政策红利下，孛璞半导体有望凭借其全链路量产能力，成长为国产硅光生态中的关键底座型角色。