大众财经网讯：近日，国内高端光电子芯片领域传来重磅融资消息。华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司（以下简称“华毅瀛飞”）正式宣布完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由央企中国国新旗下的国新基金与深耕硬科技投资的华控基金联合领投，深创投、北京市新材料产业投资基金、北京市绿色能源和低碳产业投资基金、中银资本、亦庄国投、基石创投、励石创投、恒兴集团、昌达投资以及产业方华夏芯智慧等多家知名机构共同跟投。值得注意的是，老股东中关村资本、招银国际资本及鑫融邦资本在本轮中持续加注，充分彰显了现有股东对公司发展前景的坚定信心。

根据披露的融资进展，本轮募集的数亿元资金将有着明确的战略投向。资金将重点用于高端光电子芯片的研发迭代、核心团队扩充以及市场拓展三大方向，旨在加速高速率产品的关键技术攻关与产业化落地进程。依托新老股东深厚的产业生态资源，华毅瀛飞计划进一步强化“研发—制造”的联动效应，全面提升工艺良率、可靠性验证及客户导入效率，推动核心产品从技术研发阶段快速迈向规模化商用。此次国新基金与华控基金的联合领投，不仅为华毅瀛飞带来了充裕的资金支持，更在其对接国家战略资源与硬科技产业链布局上提供了强有力的背书。

作为本轮融资的主体，华毅瀛飞在高端光电子芯片领域具备深厚的技术底蕴与稀缺的产业化能力。公司成立于2019年，核心技术源自清华大学集成光电子重点实验室及罗毅院士团队，具备从材料外延、芯片设计、芯片制造到封装测试的IDM全链条能力。在产品布局上，华毅瀛飞精准卡位算力时代的关键环节，其大功率CW-DFB激光器、200G PD等核心产品目前已进入客户送样与验证阶段。面对AI算力基础设施对高带宽、低功耗的迫切需求，公司正持续推进大功率CW激光器、高速EML、高速PD及新一代薄膜铌酸锂调制器的研发迭代，致力于为下一代1.6T、3.2T及更高速率的光互联系统提供底层器件支撑。

在产业化落地方面，华毅瀛飞展现出了惊人的执行效率。由公司作为核心运营主体的北京信息光电子芯片平台，从破土动工到正式通线投产仅用了六个月时间，打破了高端光芯片产线建设周期长的行业瓶颈。该平台已具备完整的高端光电子芯片量产能力，标志着我国在高速光芯片领域向自主可控迈出了实质性的一步。依托这一自主可控的产线，华毅瀛飞不仅能够加速自研芯片的下游客户验证与批量交付，还能联动国内设备与材料厂商开展首台套适配测试，稳步搭建安全可靠的本土光电产业链。

当前，全球算力产业竞争日趋白热化，高端光芯片作为光通信产业链中最具价值的环节之一，其国产化率提升具有重要的战略意义。国内25G及以上速率的高端光芯片长期依赖进口，华毅瀛飞此次获得数亿元A轮融资，正是向这一“卡脖子”领域发起冲击的关键举措。随着AI大模型训练与推理需求的爆发，数据中心内部及集群间的光互联升级迫在眉睫，具备高速率、高可靠性光芯片量产能力的企业将迎来历史性的发展窗口。华毅瀛飞凭借其全链条自主技术及清华背景的研发底蕴，有望在这一轮国产替代浪潮中占据先机。

展望未来，华毅瀛飞方面表示，公司将借助本轮资本赋能的强劲动力，全面加速高端光芯片的量产交付与市场拓展进程。在技术端，公司将继续扎根核心技术研发，面向1.6T/3.2T光互联、光电共封装（CPO）以及卫星光通信等前沿场景，打磨更具竞争力的产品矩阵。在产业端，公司将深化与国新基金、华控基金等产业股东方及系统厂商的联合验证与应用适配，以芯片技术的协同迭代补齐国内高速光互联的上游短板。公司致力于与上下游伙伴携手，共同构筑中国光电子产业的安全护城河，为全球算力与通信网络的发展贡献国产硬核力量。