大众财经网讯：近日，工业AI与半导体精密检测领域的领军企业聚时科技（上海）有限公司正式宣布完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由财通资本、益华资本、日联科技（688531）、上海国投旗下上海科创、吉力创投等多家产业基金与直接上市公司联合投资。值得关注的是，本轮大部分投资方为聚时科技既有股东的相关基金，这是继2025年B轮融资后公司实现的连续产业资本升级，充分彰显了老股东对公司内生发展动力与战略执行力的高度认可。

聚时科技本轮C轮融资的资本阵容呈现出鲜明的“产业协同”特征。财通资本与益华资本作为深耕硬科技赛道的专业投资机构，在半导体产业链上下游拥有丰富的资源沉淀；日联科技作为科创板上市公司，在X射线检测领域具备深厚的技术积累与产业理解，其直接入股不仅带来资金支持，更打开了双方在检测技术路线上的协同想象空间。上海国投旗下上海科创的参与，则体现了地方国资对集成电路高端装备国产化攻关的持续倾斜。吉力创投的跟进进一步充实了产业资本阵营。多方产业力量的汇聚，意味着聚时科技在半导体检量测设备领域的商业化落地将获得更立体的渠道支撑与供应链协同。

从资金用途来看，聚时科技本轮融资将精准投向两个核心方向。其一是加速AI半导体检量测设备的规模化制造产能布局，以应对下游客户日益紧迫的交付需求；其二是加大公司治理层面的建设力度，为从创业型公司向规模化高端装备企业转型夯实组织基础。创始人兼CEO郑军博士对此表示，伴随AI与半导体产业发展周期的双轮驱动，公司业务正处于快速上升通道，本轮融资将有力促进公司参与波澜壮阔的AI半导体产业进程。

聚时科技之所以能在资本寒冬中逆势完成数亿元融资，与其扎实的技术底盘和清晰的国产替代逻辑密不可分。公司成立于2018年，总部位于上海松江，同时在浙江绍兴建有晶圆无尘车间，并在深圳、长沙、绍兴设有研发中心。公司核心团队来自全球一流研发机构与半导体设备企业，在图形图像、光刻、检量测系统设备、大规模深度学习及高精度光学等领域具备稀缺的跨界技术整合能力。依托MatrixVision、MatrixPlatform、MatrixSemi等自研平台，聚时科技已构建起覆盖晶圆缺陷检测、先进封装量测、AI良率管理的完整产品矩阵。

在商业化落地层面，聚时科技的产品已进入实质性放量阶段。其“聚芯”系列缺陷检测量测设备及AI良率管理系统已批量应用于先进封装与前道Fab核心制程，CoWoS及2nm SOC检测设备均已实现批量交付。客户群体覆盖世界500强企业与国内半导体龙头厂商，业务辐射集成电路、光伏检测等高端制造场景。这一交付实绩在国产半导体检量测设备领域具有标志性意义，因为该细分赛道长期由海外巨头主导，聚时科技的高精度设备进入头部产线，验证了其技术指标与稳定性的实战成色。

从企业资质与研发厚度来看，聚时科技已获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家工信部高精度工业视觉“揭榜挂帅”单位、国家高新技术企业等多项权威认定。公司累计申请专利450余件，授权核心技术专利230余件，研发人员占比超过80%，并承担了多个国家级科研攻关项目。这些硬性指标在半导体设备初创公司中较为突出，也构成了投资机构在尽调中给予高估值的关键依据。连续四年通过ISO9001、ISO27001、ISO20000等国际标准认证，则从体系层面保障了公司向规模化制造跃迁时的品控一致性。

展望未来，聚时科技的战略路径清晰而笃定。短期而言，产能扩张是当务之急，随着国内晶圆厂扩产周期与先进封装需求共振，检量测设备作为贯穿前道与后道的关键环节，订单能见度持续走高，公司需要尽快将松江与绍兴两大无尘车间的产能潜力释放到位。中期维度，公司将继续加码AI算法与精密光学的融合创新，在2D/3D量测精度与检测速度上对标国际一线水平，进一步扩大国产替代的制程覆盖范围。长期来看，郑军博士所期待的“汇聚更大产业合力”正在变为现实，随着日联科技等产业股东的深度绑定，聚时科技有望在半导体检测生态中扮演更核心的枢纽角色，以AI技术为支点，撬动中国集成电路高端制造检量测环节的自主可控进程。