2025年4月18日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）成功举办COMSOL模拟仿真软件首期训练营结业仪式。本次由天工实验室佟硕博士领衔的沉浸式培训，集结17名研发技术骨干，通过“理论+实战”模式完成从基础操作到复杂建模的系统提升，有效推进企业数字化研发进程。

本次培训旨在响应仿真技术快速发展的行业趋势，通过系统性实操教学助力研发与技术人员更加准确地理解和分析各种现象背后的机理，从而加快研发进程和优化产品设计。

技术赋能：多物理场仿真驱动研发革新

随着工业场景复杂度的提升，多物理场耦合问题已成为制约研发效率的关键瓶颈。模拟仿真是一种利用计算机技术和数学模型来模仿真实系统或过程的方法，通过建立系统的数学模型，将实际系统的各种特性和行为用数学方程和算法来描述。然后利用计算机程序对这些数学模型进行求解和运算，从而在计算机上复现系统的运行过程和行为表现，能助力工程师精准解析现象机理、优化设计方案。德福科技紧贴业务需求，特邀天工实验室研发工程师佟硕博士担任讲师，围绕软件基础操作、多物理场建模及结果可视化三大模块展开教学，内容涵盖：

- 几何建模与网格划分的核心技巧；

- 多物理场耦合问题的参数设置与高效求解策略；

- 仿真结果的可视化处理（动态模拟、数据图表及报告生成）。

学以致用：实战课题激发创新思维  

培训结束后一周内，全体学员结合自身业务场景，自主申报仿真课题并进行模拟操作。课题涉及溶铜、上液、生箔、表处、分切等多个工段，涉及电场、流场、力学、电化学等多个领域，学员通过软件实操将实际问题转化为抽象建模解决，并在今日的研讨会上逐一汇报成果。项目组针对模型边界设置问题展开激烈讨论，德福科技副总经理范远朋博士在线上对现场汇报的学员进行随机提问，例如就设备部的项目关于收卷轴做旋转应力形变的目的以及想要验证的问题提出疑问，佟硕博士现场就学员在模型设计，仿真方向，边界设置，网格划分等点评并提出优化建议，实现了“学-练-研”闭环。

展望未来：深化仿真技术应用生态

在铜箔制造业中，模拟仿真就是通过建立铜箔生产过程的数学模型，在计算机上模拟电解、电镀等工艺环节，以优化生产工艺、预测产品质量、降低成本等。此次训练营的成功举办，标志着德福科技在数字化人才培养与仿真技术落地方面迈出坚实一步。

德福科技副总经理范远朋博士表示，本次培训的开展对公司意义重大，不仅推动跨部门工作团队协作化，并且为未来组建课题仿真专业小组奠定了一定的基础，加速了技术成果向生产力的转化的步伐。

在全球制造业智能化转型的浪潮下，多物理场仿真技术已成为企业创新竞争力的核心要素。本次培训不仅夯实了研发、技术团队的工具应用能力，借助模拟仿真快速确定合适的生产工艺和参数，减少工艺调整和设备调试时间，使新产品能够更快地投入市场，提高了企业的市场响应速度和竞争力，更通过实战课题的研讨碰撞出创新火花，为德福科技高质量发展提供强劲支撑。