2019年，动荡的全球贸易局势为半导体市场蒙上了一层阴影。根据Gartner的报告，2019年半导体行业收入总计4183亿美元，比2018年下降11.9%。
1月14日晚间，拟在科创板上市的锦州神工半导体股份有限公司（下称“神工股份”）获得证监会核准新股发行的批文，其公布的2019年业绩预期下滑。神工股份最新招股书显示，预计2019年全年，公司营收和净利润均下滑30%。
2019年4月19日，神工股份申请科创板上市获得受理。公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺度高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，其半导体级单晶材料产品质量核心指标达到国际先进水平，在全球半导体材料行业产业链上具有较稳定的地位。
分析人士称，就目前保荐机构推荐的科创板企业来看，整体上可以区分为优先推荐行业及其他推荐行业领域，优先推荐领域包括新一代信息技术、高端装备等，神工股份作为半导体材料市场的代表性企业，属于优先推荐的行业领域。
神工股份本次发行的保荐机构为国泰君安证券，保荐代表人姚巍巍、黄祥。
随着2020年中美第一轮贸易协议的签署，贸易战初步缓解，会在一定程度助推全球半导体产业加速复苏。Gartner预计，2020年，半导体市场收入有望恢复增长。整体而言，5G、AI、云计算、大数据和物联网等新兴技术持续保持高速发展，半导体产业有望进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期。