中信证券：瀚博半导体（上海）股份有限公司接受上市辅导

中华金融网讯：近日，中信证券股份有限公司发布关于瀚博半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案的公告。公告显示中信证券股份有限公司已于2025年7月11日与瀚博半导体（上海）股份有限公司签订上市辅导协议。

根据企业信用信息公示系统显示：瀚博半导体（上海）股份有限公司成立于2018年12月20日，注册地位于上海市闵行区万源路2800号，法定代表人为杨勤富。经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；信息系统集成服务；云计算装备技术服务；人工智能行业应用系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；技术进出口；货物进出口；软件销售；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；云计算设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）瀚博半导体（上海）股份有限公司对外投资8家公司，具有1处分支机构。

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