中信建投证券：北京昂瑞微电子技术股份有限公司接受上市辅导

中华金融网www.chnfi.com讯：近日，中信建投证券股份有限公司发布关于北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案的公告。公告显示中信建投证券股份有限公司已于2024年8月24日与北京昂瑞微电子技术股份有限公司签订上市辅导协议。

根据企业信用信息公示系统显示：北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）创立于2012年7月，是国家重点专精特新小巨人企业，也是中国领先的射频、模拟芯片供应商，每年芯片的出货量超过10亿颗。公司总部位于北京，在上海、深圳、广州、大连、西安、中国香港设有研发中心，在上海、深圳、中国台湾、美国、韩国设有销售/技术支持中心，在苏州设有运营中心。公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产、销售及整体应用解决方案的研发和推广。基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工艺，公司拥有芯片设计和大规模量产经验，核心产品超四百款：2G/3G/4G/5G全系列射频前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）芯片、滤波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer等）芯片、物联网SoC芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等），模拟信号链和电源管理芯片等。关键指标和品质媲美世界一流厂商同类产品，主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。公司通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道，致力于打造具有超强竞争力的模拟/射频/器件领域的世界级芯片公司。