随着政府大力扶持半导体产业发展，越来越多的企业想要进入芯片领域分一杯羹，一家主业萎靡不振、现金流吃紧的上市公司，在没有相关行业背景的基础上，也突然要转型芯片。众所周知，半导体产业是技术密集型、资金密集型的行业，想真的做出成绩必须要有资金投入，而上市公司本身已呈现现金流恶化情况，连首笔收购半导体标的的资金也并非自有资金，后续能否支撑巨大的资金投入让外界不得不打一个问号。

4月23日晚间，农尚环境(300536)发布年度业绩报告称，2020年实现营业收入约为2.88亿元，同比下降37.71%;归属于上市公司股东的净利润约为715.2万元，同比下降86.38%;基本每股收益盈利0.0244元，同比下降86.38%。

2020年是特殊年份，很多上市公司业绩呈现下滑情况，农尚环境净利润大幅跳水近九成，而梳理农尚环境往年业绩数据，2015-2019五年间公司业绩增长已愈渐艰难，营业收入增速分别为13.15%、7.68%、11.50%、8.39%、0.55%，净利润增速分别为11.29%、7.19%、1.9%、0.69%、0.54%。

2015年前后，传统园林行业增长进入停滞，随后城市园林绿化资质取消，行业毛利率出现下行，外部融资渠道不畅，行业市场竞争程度加深，债务压力增加，现金流承压情况不断加剧。

农尚环境在业绩增长放缓的情况下，公司的负债压力不小，近几年的负债比例逐年上升。2020年年报资料显示，农尚环境负债总额达6.95亿元，其中流动负债达6.86亿元，主要包括应付票据、应付账款、职工薪酬等。农尚环境的经营性现金流也不稳定，2015-2020年经营性现金流净额分别为5230.9万元、970.5万元、-1.298亿元、1.42亿元、1.9亿元、-1.1亿。

可见，农尚环境的经营性现金流净额在2020年同比大幅下降了157.2%。同年7月，农尚环境实控人拟以8.6亿转让37.5%的股权，外界猜测资金压力是其大量转让股权的原因之一。

而在债务增加、现金流恶化的背景下，农尚环境突然要涉足集成电路产业发力芯片设计和研发业务。2020年9月27日，公司发布公告称，公司已与韩国NexiaDeviceCo.,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司(以下简称“苏州内夏半导体”)签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元，其投后估值10,000万元。增资完成后，农尚环境将持有苏州内夏半导体不低于51%股权，为苏州内夏半导体控股股东。资料显示，苏州内夏成立于2020年1月10日，主要从事芯片的设计和研发。

投资芯片少不了要烧钱，如大厂中芯国际在2017年至2020年的研发投入分别为35.8亿元、44.7亿元、47.4亿元以及46.72亿元，占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%、21.55%及17%。

值得关注的一点，农尚环境在投资这一业务从开始就已面临资金问题。据农尚环境公告，认缴的苏州内夏半导体注册资本5,100万元并非上市公司自有资金，而是来自上市公司主要股东嘉兴昆兆讯芯投资合伙企业(有限合伙)的借款。该借款期限暂定为一年，到期后双方友好协商适度延长借款期限，借款利率为银行同期贷款利率。但若出现本次投资失败，不能到期清偿借款，上市公司面临对全资子公司实缴资本(人民币 2,000 万元)损失的较大风险。

业内人士分析，农尚环境此前从未涉足芯片领域，依托此举来培育新的利润增长点，提振公司业绩，难度有点大。