“新研智材”完成千万级种子轮融资，AI驱动材料研发

 

TengNews财经网讯：AI驱动材料研发企业“新研智材”迎来发展新契机，宣布完成千万级种子轮融资。本轮融资由半导体材料企业晶瑞新材与基石浦江资本联合投资。在材料研发领域，传统方法耗时费力，AI技术的引入带来创新变革。“新研智材”凭借先进AI算法，加速材料研发进程，提高研发效率与成功率。

此次融资资金将用于AI算法迭代升级，吸引更多高端人才加入，推动半导体材料等场景的产业化落地。公司表示，将以此次融资为起点，不断探索AI与材料研发的深度融合，为行业提供创新解决方案，助力我国材料产业迈向新台阶。