中信建投证券：成都莱普科技股份有限公司接受上市辅导

大众财经网讯：近日，中信建投证券股份有限公司发布关于成都莱普科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案的公告。公告显示中信建投证券股份有限公司已于2024年2月28日与成都莱普科技股份有限公司签订上市辅导协议。

 

根据企业信用信息公示系统显示：成都莱普科技股份有限公司成立于2003年12月22日，注册地位于成都高新区安泰七路66号9号厂房1-3层，法定代表人为叶向明。经营范围包括光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售及系统工程的技术咨询、技术服务；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的取得许可后方可经营）。（以上项目国家法律法规禁止的和有专项规定的除外）。成都莱普科技股份有限公司对外投资1家公司，具有1处分支机构。