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芯源新材料完成C轮融资,小米独家注资助力发展

大众财经网 时间:2025-05-31 12:20:04 来源:TengNews财经网 作者:综合


2025年5月,半导体封装材料领域迎来一则重磅消息,深圳芯源新材料有限公司(简称“芯源新材料”)顺利完成C轮融资,且此次融资由小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。

芯源新材料成立于2022年,是一家专注于半导体封装材料研发的企业,尤其在以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料研发、生产、销售和技术服务方面成果显著,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。其研发的车规级烧结材料已实现量产上车,产品矩阵深度嵌入各大头部车企,每日产品上车量超5000辆。

此次C轮融资,资金将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局,标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。在小米独家注资的助力下,芯源新材料有望进一步加速技术突破与市场拓展,为半导体封装材料行业发展注入新动力。

 

来源:TengNews财经网



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